STP-XA2703C 渦輪泵為高真空到 2300 sccm 制程流的制程范圍內(nèi)提供高性能,并提高所有氣體的吞葉量。
此泵基于新的平臺設計,提供各種功能以改善熱管理,從而增強在嚴苛制程中的性能,提高最大
制程流能力,并減少腐蝕和沉積的影影響。其出色的性能既適用于溫和的應用環(huán)境,也適用于嚴苛的環(huán)境,例如半導體刻蝕、注入、光刻和LCD 制程。

應用
金屬(鋁)、鎢和電介質(zhì)(氧化物)以及多晶硅等離子刻蝕(氯化物、氟化物和溴化物)
電子回旋共振 (ECR) 刻蝕
薄膜沉積 CVD、PECVD、ECRCVD、MOCVD
濺射
離子注入源,射束線泵送端點站
MBE
擴散
光致抗蝕劑脫模
晶體/晶膜生長
晶片檢查
負載鎖真空腔
科學儀器:表面分析、質(zhì)譜分析、電子顯微鏡
高能物理:射束線、加速器
放射線應用:融合系統(tǒng)、回旋


特性和優(yōu)點
先進的轉(zhuǎn)子技術
更高的氣體吞吐量
最大的制程靈活性
無油
低振動
高度可靠
免維護
可用于嚴苛制程
使用壽命延長
先進的控制器設計
自動調(diào)整
自行診斷功能
直流電機驅(qū)動
無電池運行
緊湊型設計
占地面積小
半機架控制器
5 軸磁懸浮系統(tǒng)
無污染
少維護
任意方向操作

技術數(shù)據(jù)


性能


尺寸
